本產品可應用於半導體封裝材料、耐燃材料、化妝品材料、低表面能材料、光學材料、低介電材料、奈米微影材料等
具有低密度 低表面能 高硬度 高折射 高機械性能 有機可溶性 與高分子兼容性佳 耐磨耗 耐熱性 阻燃性能極佳
