本产品可应用于半导体封装材料、耐燃材料、化妆品材料、低表面能材料、光学材料、低介电材料、奈米微影材料等
具有低密度 低表面能 高硬度 高折射 高机械性能 有机可溶性 与高分子兼容性佳 耐磨耗 耐热性 阻燃性能极佳
